제품소개
Products Introduction
Bump
※좌, 우로 스와이프하면 내용을 확인할 수 있습니다.
| PROCESS | BASE METAL | APPLICATION | CHEMICAL TYPE L(liquid), P(powder) | SPEC |
|---|---|---|---|---|
| WAFER BUMPING PROCESS |
Cu, Ni | Surfactant for Copper bump etchant | L | 고객사 사정에 맞춰 커스터마이즈 가능합니다. |
| Copper bump etchant | L | |||
| TiW | Alkali type TiW bump etchant | L | ||
| Ti | Acid type Ti bump etchant | L | ||
| Alkali type Ti bump etchant | L | |||
| Ni | Nickel bump etchant | L | ||
| Ni-V | Nickel-Vanadium alloy bump etchant | L | ||
| Al | Aluminium bump etchant | L | ||
| Au | Gold bump etchant | L |