제품소개
Products Introduction
IC Package process
※좌, 우로 스와이프하면 내용을 확인할 수 있습니다.
| PROCESS | APPLICATION | BASE METAL | DESCRIPTION | CHEMICAL TYPE L(liquid), P(powder) | SPEC |
|---|---|---|---|---|---|
| IC PACKAGE PROCESS |
DESCALER | Cu | Descaler for all kinds of Copper alloys | P | 고객사 사정에 맞춰 커스터마이즈 가능합니다. |
| NiFe | Strong pretreatment to improve adhesion better | L | |||
| METAL STRIPPER | Sn, SnBi, SnAg | Rework stripper, Belt stripper | L | ||
| MOLD DEFLASHER | Cu | mold flash remover | L | ||
| AuAg | Dip type mold flash remover for PPF | L | |||
| PR STRIPPER | Cu | Photoresist stripper | L | ||
| FLUX CLEANER | Cu | Flux cleaner | L |